03.06.2025

iPhone 18 Pro und iPhone 18 Fold sollen A20-Chip mit neuem Design verwenden

Während die iPhone-17-Serie noch drei Monate von der Markteinführung entfernt ist, tauchen bereits Gerüchte über die iPhone-18-Modelle des nächsten Jahres auf.

Die neuesten Informationen stammen vom Apple-Analysten Jeff Pu. In einer Research-Notiz mit dem Wertpapierforschungsunternehmen GF Securities sagte Pu diese Woche, dass er erwartet, dass das iPhone 18 Pro, das iPhone 18 Pro Max und das sogenannte iPhone 18 Fold mit Apples A20-Chip ausgestattet sein werden. Er glaubt, dass der Chip einige wichtige Designänderungen gegenüber dem A18 und dem kommenden A19 aufweisen wird.

Zunächst bekräftigte Pu, dass der A20-Chip mit TSMCs 2nm-Verfahren gefertigt wird. Der aktuelle A18-Pro-Chip in den iPhone-16-Pro-Modellen wird mit TSMCs zweiter Generation des 3nm-Verfahrens hergestellt, während der A19-Pro-Chip für die iPhone-17-Pro-Modelle voraussichtlich TSMCs dritte 3nm-Generation verwenden wird. Der Wechsel von 3nm auf 2nm, beginnend mit den Modellen iPhone 18 Pro und iPhone 18 Fold, würde mehr Transistoren pro Chip ermöglichen, was die Leistung steigert. Frühere Berichte besagen, dass A20-Chips bis zu 15 % schneller und bis zu 30 % energieeffizienter als A19-Chips sein sollen.

Ein Überblick über aktuelle und erwartete iPhone-Chips:

A17 Pro-Chip: 3nm (TSMCs erste 3nm-Generation, Prozess N3B)

A18-Chips: 3nm (TSMCs zweite 3nm-Generation, Prozess N3E)

A19-Chips: 3nm (TSMCs dritte 3nm-Generation, Prozess N3P)

A20-Chips: 2nm (TSMCs erste 2nm-Generation, Prozess N2)

Beachte, dass diese Nanometergrößen wie 3nm und 2nm lediglich Marketingbegriffe von TSMC sind und keine tatsächlichen Maßeinheiten darstellen.

Apple-Analyst Ming-Chi Kuo erwartet ebenfalls einen 2nm A20-Chip, was angesichts der bisherigen Entwicklung bei iPhone-Chips nicht überraschend ist.

Eine weitere angebliche Änderung wäre jedoch bemerkenswerter: Zusätzlich zum 2nm-Prozess erwartet Pu, dass der A20-Chip TSMCs neue Wafer-Level Multi-Chip Module (WMCM)-Chip-Packaging-Technologie verwenden wird. Mit diesem neuen Design würde der RAM direkt auf dem Wafer zusammen mit CPU, GPU und Neural Engine integriert sein, anstatt neben dem Chip zu liegen und mit einem Silizium-Interposer verbunden zu sein.

Diese Verpackungsänderung könnte zahlreiche Vorteile für das iPhone 18 Pro und das iPhone 18 Fold im Vergleich zu früheren Modellen bringen – darunter schnellere Gesamtleistung und bessere Performance von Apple Intelligence, längere Akkulaufzeit und verbesserte Wärmeableitung. Zudem könnte der A20-Chip durch das neue Design eine kleinere Fläche einnehmen, was Platz im Inneren der iPhones für andere Zwecke freigeben würde.

Diese Packaging-Änderung für den A20-Chip wurde bereits zuvor gemeldet.

Insgesamt deutet alles darauf hin, dass der A20-Chip ein großes Upgrade für die iPhone-18-Pro- und iPhone-18-Fold-Modelle darstellen wird, die voraussichtlich im September 2026 auf den Markt kommen.